非矽利康(non-silicone)耐高溫遮蔽膠帶(6323-01R)
特點
1.以PI (polymide)為基材-耐燃、高絕緣、高強度、耐化性
2.使用高性能非矽利康(non-silicone)接著劑
3.耐高溫260度以上使用可能
4.粘著力、維持力優異，粗糙表面也能貼覆
5.波焊後，剝離不留殘膠
6.無polysiloxane污染
用途
1.作為有無polysiloxane污染要求之FPCB之cover layer
2.其他HDD, 觸控面板、半導體封裝製程之遮蔽
3.線圈、變壓器、電容器、電線之纏繞
